随着汽车领域科技的不停地改进革新，CES俨然慢慢的变成了了无人驾驶的展会。要想更细致了解技术趋势，还是听听Bryce Johnstone, Imagination Technologies负责生态系统、市场和汽车方面主管的看法吧。

　　与寒武纪1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面做了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适合使用的范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

　　2018年势必是半导体产业忙碌的一年，目前6大类重点项目有序推进，产业项目占比超七成，小米系企业落地，台积电也表示会在年中量产。

　　近日高通博通的合并案事件在业界传的沸沸扬扬，据悉目前双方已确定进入了激烈的游说工作，也已经展开了非间接接触，但是双方依然存两大分歧，双方意见难以统一。

　　苹果近几年来的盟友都在不断地变化，从微软到谷歌到高通、英特尔等，给人感觉都是“三心二意”，苹果此举到底是为何？现在高通携手三星反击苹果，在和苹果的对抗中，高通又将迎来怎么的举措。

　　据悉现在的半导体行业开始步入整合阶段，从2017年高通和博通史上最大并购案开始，整合浪潮已经隐现。据报道，近日业界传闻美国芯片制造商微芯科技有意以每股65美元左右价格收购美国美高森美公司，目前正处于洽谈阶段。

　　近日关于高通与博通交易进展再生变故，双方互斥对方虚伪无意推进交易，从目前的情况去看，这笔并购交易更像是一场闹剧。双方都营造出不愿参与交易的假象。

　　PT7M3808 提供 0.9V 至 5V 标准电轨的固定阈值版本，以及最低 0.4V 的可调阈值版本，并采用精密参考，在监控最高 3.3V 电压时，可提供 0.5% 负向输入阈值准确度，监控 3.3V 至 5.0V 电压时的准确度则为 1%。

　　近日2017年顶级芯片制造商研发投入结果出炉，不出意料的是其中英特尔领跑，据悉2017年，英特尔研发支出占销售额的百分比为21.2%，高通再次成为研发支出第二大厂商，2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元。

　　如今中国IC产业进入阶级分水岭，分为了“有产者”和“无产者”。尽管前方困难重重，但整个行业在方面都得到了指数式的增长。厂商仍不忘初心大步向前，但是也必须承认的是这个行业少数“有产者”才能玩得转？

　　2018年高通和博通之间的博弈愈加激烈，博通的步步紧逼和高通的见招拆招没什么任何变化。但是近日却出现了转机，高通表示愿意转让给博通 但报价必须上调到1600亿美元。

　　全视觉系统可能很复杂。对刚接触的人来说，无需PC、具显示器的简单视觉传感器是不错的选择，往往能在几分钟内设定好。

　　目前，在计算、通信及数据采集等领域信号工作速度慢慢的升高。在高速运行下，由于种种原因都会使有效信号波形变形，成为直接造成产品性能不稳或产品功能失效的主要原因。

　　根据半导体供应链和库存特点，上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节，整体的景气周期和半导体终端市场的周期基本同步，但波动性明显提高，如图1所示。主要的原因是景气度决定了下游工厂扩产进程，而半导体设备作为高投入（扩产成本约占80%）的长期资本（长期折旧摊销），订单的波动对景气度的变化较为敏感，因此对于半导体设备板块的投资需要把握景气周期的时间节点，顺势而为。

　　半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点，新玩家难以切入，因此在经过长期发展步入成熟期后，市场逐渐被美日荷等巨头公司垄断，这一些企业普遍在早期成长阶段享受了半导体产业启蒙红利，而后续的技术护城河在高营收利润下越来越深。

　　台积电的今天离不开张忠谋的领导，自去年开始张忠谋即将退休的消息传遍了整个业界。大多数人都在猜测台积电没有了张忠谋，未来走向会发生什么样的变化。台积电即将驶入二次创业的快车道。

　　据报道，三星投资60亿美元建设的新的半导体工厂已经破土动工，此工厂主用于扩充7nm EUV的产能，有人猜测后者的骁龙芯片将可能会在这里诞生。

　　PCB全球市场规模高达5000亿，被称为是第三大电子元器件。如今PCB产业开始东移中国，国内PCB产业高质量发展将会提速，随着产业规模的逐步扩大，国内PCB产业开始谋求高端领域。

　　虽然距离实现无人仓库与厂房还有一段距离，但高科技的自动化技术慢慢的变成为美国许多工业建筑物的标准特征。配备感应器的无人机可扫描条形码，藉此管理库存、补货与架上取货。机器人、AI与3D打印等技术也大幅改变产品制造的方式。