金融界8月23日音讯，广合科技发表投资者联系活动记载表显现，公司EGS渠道服务器产品出货占比持续提高，BHS和Turin渠道和交换机产品完结小批量出货。启动了PCIE6.0服务器PCB（Oak渠道和Venice渠道）样品的试制。全面参加客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，逐渐提高高端产品占比。广州一厂正在推动HDI才能提高以应对当时的BMC及加速卡的需求。一起为加大海外商场开辟力度，满意海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建造按计划快速推动，估计下一年一季度完成规划量产。

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